適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封;其制程壓力低0.6Mpa,不損傷零部件,無化學反應,成形快速,可取代灌封料與外殼,成形后有保護,絕緣與防水效果。廣泛應用于:各式汽車電子與汽車線束,同軸線纜,防水接插件,LED模組與串燈,PCBA模組,感測器,線圈等等產品的批量生產。