用 途 :用于模塊電源和線路板中大功率電子元器件的灌封保護(hù)。如汽車(chē) HID 燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。